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集成电路作为电子产业的 “粮食”,通过在半导体晶圆上构建亿级晶体管阵列实现数据处理功能,其制程已进入 3nm 甚至 2nm 时代,广泛应用于 AI 芯片、存储设备、智能终端等高端领域。晶圆制造需经历光刻、刻蚀、沉积等数十道精密工序,根据 I...
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