半导体集成电路过滤器丨半导体特气供气系统过滤器

集成电路作为电子产业的 “粮食”，通过在半导体晶圆上构建亿级晶体管阵列实现数据处理功能，其制程已进入 3nm 甚至 2nm 时代，广泛应用于 AI 芯片、存储设备、智能终端等高端领域。晶圆制造需经历光刻、刻蚀、沉积等数十道精密工序，根据 ISO 14644-1 标准，核心制程区域需达到 ISO 1-2 级洁净度(每升≥0.1μm 微粒≤10 个)，任何微小杂质都可能导致电路短路或功能失效。

使用过滤器的核心原因

集成电路制造依赖硅烷、氨气等 99.9999% 以上纯度的工艺气体，气体输送中混入的微粒、金属离子及痕量水是主要污染源。0.1μm 的微粒即可匹配当前芯片线宽，直接造成晶圆报废;痕量水在高温下分解的离子会腐蚀腔室并改变薄膜成分，导致产品良率下降 30% 以上。过滤器是阻断这些污染物、保障气体洁净度的最后防线，直接决定制程稳定性。

过滤器介绍

BF系列大宗气体专用过滤器、专为半导体制程超高纯工艺气体在线过滤应用设计、采用全316L不锈钢精密打造、多柱状或叠盘状介质设计确保高流通量下低阻损、过滤精度高达0.003μm、满足超高纯工艺需求。整体金属构造、是高温动态环境下的理想过滤解决方案。

产品特点

▶ 整体316L不锈钢结构

▶ 高通量、低阻力

▶ 超高颗粒拦截率

▶ 耐高温、耐高压、耐腐蚀

▶ 适用于多种工艺气体

▶ 适用于洁净室环境内制造、测试、包装

▶ 100%完整性测试

▶ 100%氨气检漏测试

产品应用

适配集成电路全制程气体管路，覆盖从气源站到工艺腔室的全链路过滤，可用于硅烷外延、金属沉积等关键工序。某 14nm 制程晶圆厂应用数据显示，使用该过滤器后光刻工序缺陷率降低 70%，整体良率提升 8%，广泛服务于逻辑芯片、存储芯片等制造企业。