不锈钢高纯高压卡套过滤器_工艺气体过滤器

恒歌工艺气体专用过滤器、专为半导体领域设计、精准清除UHP超纯气流微粒、保障生产纯净度。其安装简便、仅需气路对接与螺母紧固、避免焊接风险、确保密封无忧。采用顶级316L不锈钢全材打造、结构紧凑轻盈、大幅降低压力损耗、展现卓越微粒过滤效率、是工艺气体净化的理想之选。

产品特点

● 整体316L不锈钢结构

● 高通量、低阻力

● 超高颗粒拦截率

● 耐高温、耐高压、耐腐蚀、适用于多种工艺气体、适用于洁净室环境内制造、测试、包装100%完整性测试

● 100%氨气检漏测试 

在半导体制程中，常用的工艺气体有以下几种：

1、硅烷(SiH₄)：是一种硅的氢化物，在半导体制造中主要用于化学气相沉积(CVD)工艺，可在衬底表面沉积出高质量的硅薄膜，用于制造晶体管、集成电路等器件。

2. 氨气(NH₃)：在半导体工艺中常用于氮化硅薄膜的沉积，以及作为掺杂剂的源气体，用于调整半导体材料的电学性能。

3、氧气(O₂)：广泛应用于氧化工艺，如热氧化生长二氧化硅薄膜，这是半导体器件制造中形成绝缘层的重要工艺。同时，在一些刻蚀工艺中，氧气也可作为反应气体，与其他气体混合使用，实现对半导体材料的精确刻蚀。

4、氮气(N₂)：是一种惰性气体，在半导体制造中常用作保护气体，用于防止工艺过程中材料被氧化或污染。例如，在芯片制造的高温炉管工艺中，通入氮气可以营造一个无氧的环境，保护硅片表面不受氧化。此外，氮气也可用于一些气体输送系统的吹扫，确保系统内的清洁。

5、氢气(H₂)：在半导体工艺中有多种用途。它可以用于硅片的清洗，通过与表面的杂质发生化学反应，将其去除。在一些退火工艺中，氢气可作为还原气体，用于消除硅片表面的氧化层，改善半导体材料的性能。同时，氢气也是燃料电池等新能源领域中重要的工艺气体，用于氢气的提纯和净化过程。

6、氯气(Cl₂)：主要用于半导体材料的刻蚀工艺。氯气具有强氧化性，能够与硅、金属等材料发生化学反应，通过精确控制刻蚀工艺参数，可以实现对半导体器件的精细加工，如形成晶体管的栅极、接触孔等结构。

7、三氟化氮(NF₃)：是一种强氧化剂，在半导体制造中常用于等离子体刻蚀工艺，特别是对于一些难刻蚀的材料，如氮化硅、氧化硅等，三氟化氮能够提供高效的刻蚀效果，实现高精度的图形转移。

8、六氟化硫(SF₆)：具有良好的绝缘性能和化学稳定性，在半导体制造中主要用于等离子体刻蚀和干法刻蚀工艺。它可以产生高活性的氟离子，对半导体材料进行选择性刻蚀，同时在一些高压电气设备中也用作绝缘气体。

9、光刻气体：如氟化氪(KrF)、氟化氩(ArF)等准分子激光气体，用于光刻工艺中的曝光步骤。这些气体在激光激发下能够产生特定波长的紫外线，通过光刻设备将集成电路的图案转移到光刻胶上，实现芯片的精细加工。不同波长的光刻气体适用于不同的芯片制造工艺节点，随着芯片制造技术的不断发展，对光刻气体的要求也越来越高。